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华为又一重要专利公布:可降低量子芯片制作难度、提升良率

via:凤凰网     time:2022/6/10 20:02:06     readed:68

6月10日消息,从企查查网站获悉,今日,华为技术有限公司公开了一项重要发明专利"一种量子芯片和计算机",公开号CN114613758A,与2020年11月申请。

据了解, 该专利涉及量子计算机领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

专利摘要显示,在本申请提供的量子芯片中,以M个子芯片的方式组成量子芯片,从而会有效降低制作难度并提升制作良率;并且,当某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

华为又一重要专利公布:可降低量子芯片制作难度、提升良率

百度百科资料显示, 量子芯片就是将量子线路集成在基片上,进而承载量子信息处理的功能, 主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

值得一提的是,今年4月,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A, 可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据介绍,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

华为又一重要专利公布:可降低量子芯片制作难度、提升良率

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